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En caso de hacer la conexiones en BGAs y CSPs por soldadura por protuberancias en un SMT y FC, cada protuberancia debe ser conectada con ambas terminales pasivas de electrodos al mismo tiempo. Con la finalidad de mejorar la fiabilidad de la conexión, la altura de las protuberancias de la soldadura deben ser uniformes y planas.
En el caso de montaje de Flip Chips, la superficie esférica de las protuberancias podrían ocasionar que haya deslizamientos de las monturas. Aplanar las protuberancias es efectivo para evitar los deslizamientos.
El aplanado de protuberancias mejora la estabilidad de flujo y la conectividad.
La prensa de aplanado rompe la capa de óxido en la superficie de la protuberancia. Esto mejora la conectividad.
Las características principales de la herramienta son:
Alta conductividad de calor
Alta dureza
Baja deformación por calor
