MAXIS Engineering Inc.
Ofrecemos soluciones que hacen posible la producción de alta calidad en la manufactura de BGAs y CSPs.
Tecnología Solder Bump Flattening (Aplanado de soldadura por protuberancia) de MAXIS-ENGINEERING INC.
Acerca del Bump Flattening (Aplanado de Protuberancias)
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Ocurre al presionar la soldadura por protuberancias o proyección usada en la construcción de las placas de sustrato de los Semiconductores, aplanando la parte superior de las mismas.
¿Por qué se debe aplanar la soldadura por proyección?
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En caso de hacer la conexiones en BGAs y CSPs por soldadura por protuberancias en un SMT y FC, cada protuberancia debe ser conectada con ambas terminales pasivas de electrodos al mismo tiempo. Con la finalidad de mejorar la fiabilidad de la conexión, la altura de las protuberancias de la soldadura deben ser uniformes y planas.
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En el caso de montaje de Flip Chips, la superficie esférica de las protuberancias podrían ocasionar que haya deslizamientos de las monturas. Aplanar las protuberancias es efectivo para evitar los deslizamientos.
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El aplanado de protuberancias mejora la estabilidad de flujo y la conectividad.
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La prensa de aplanado rompe la capa de óxido en la superficie de la protuberancia. Esto mejora la conectividad.
Herramienta de aplanado
Las características principales de la herramienta son:
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Alta conductividad de calor
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Alta dureza
Baja deformación por calor
Athlete FA Corporation
Proceso Ball-Mounting por Athlete FA Corporation
Tecnología Ball-Mounting
En la era ubicua, los dispositivos móviles (PCs, teléfonos inteligentes, etc.) que usamos poseen un amplio rango de demandas de mayor funcionalidad, incluyendo su menor peso y tamaño debido a la miniaturización. La Tecnología “Ball-Mounting” es la principal tecnología para la formación de electrodos de componentes electrónicos que es la base de esto.
Montaje de bolas de φ30μm en placas finas de φ12 Wafer por primera vez en el mundo.
Por primera vez en el mundo, hemos logrado montar bolas de soldadura de φ30 μm de diámetro / 50 μm de separación para obleas (placas finas) de φ12.
Debido a que procesos de mayor velocidad son requeridos más que nunca, se espera que sean usados en CPUs de última generación y para el montaje ultrafino y de alta densidad para chips de lógica avanzada como los gráficos o chips de IA.
(Fotografía abajo, después de horno de reflujo)
Modelo:BM-1310W
Logra un montaje de bolas estable a través del método original de batch transfer de AFA.
